瓷嵌體牙體預備和粘接

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一步一步搞好瓷高嵌體牙體預備

高嵌體

高嵌體是一種置入冠體內部結構，用于修複牙齒缺損患牙的形狀和功能性的修複體。高嵌體是冠內修複體，坐落于冠體內部結構，由冠體硬組織所包繞，其固位形主要洞固位形。

牙體預備

下面我們就以下颚磨牙齒MOD瓷高嵌體爲例子，一步一步搞好瓷高嵌體牙體預備。文章照片由北京大學口腔醫院修複科劉曉強醫生進行牙體預備實際操作並拍照臨床醫學相片。

後槽牙MOD高嵌體的牙體預備

1.合面洞形准備

牙體預備前運用咬合紙認真仔細正中間牙齒咬合和側方位牙齒咬合的咬合觸碰點位置，依據破損大小牙齒咬合觸碰點位置，設計方案洞形的外型和拓展範疇，洞形邊沿應盡量離去牙齒咬合接觸面。

(1) 最先去淨腐質和不足的牙體組織

(2) 應用方頭圓弧粗壯梭型鎢鋼材料鑽針或金鋼石針制取合面洞形，洞深一般爲2mm，洞底平或淺凹型、走內線角圓鈍。過深洞和軸壁倒凹可以用樹脂類原材料粘合鋪平。合面洞形全部軸壁維持合往外展約6度，與高嵌體就位道一致。

洞形合面邊沿從破損位置適度保護性拓展，包含鄰近的點隙、發育溝等，使洞緣坐落于便于自清潔健康的牙體組織，盡量離去牙齒咬合接觸面1mm。

合面制取鸠尾固位形，避免高嵌體水准脫臼。鸠尾的肌壁一般放在這兩個相對性牙尖三角嵴中間，寬度爲頰舌頭中間長度的1/3-1/2。

瓷高嵌體合面洞不准備洞緣斜坡(cavosurface bevel)，這一點和金合金高嵌體不一樣，主要是因爲瓷的刃狀邊沿抗壓強度不夠和生産裏的難題。

2. 鄰面洞形(proximalbox)的准備　　

應用方頭圓弧梭型鎢鋼材料鑽針或金鋼石針制取鄰面箱狀洞形。應用火苗狀鎢鋼材料鑽針或金鋼石針往外拓展鄰面洞形頰舌軸壁，鄰面洞形頰舌軸壁和龈壁邊沿應盡量離去鄰面接觸區，坐落于鄰外旋隙和頰舌外展隙等自潔區。鄰面洞的頰舌軸壁與其說牙套切向的夾角應盡量超過90度，防止産生過度鋒利的邊沿。鄰面洞形頰舌軸壁可外旋6度，與就位道方向一致。

鄰面洞的龈壁（gingival floor）應豎直，與髓壁豎直，走內線角圓鈍，總寬大約爲1mm。

鄰面洞形軸壁（頰壁、舌壁、髓壁）和合面洞形軸壁均保持與高嵌體就位道方向一致。

3. 産品精修抛光

應用磨光鑽針將准備體各邊沿、頂角線修複圓鈍，抛光准備體。

一步一步搞好瓷高嵌體粘合

本文從下颚磨牙齒MOD瓷高嵌體爲例子，展現怎樣一步一步搞好瓷高嵌體的粘合。原文中瓷高嵌體的材料爲二矽酸锂加強型玻璃陶瓷（锂瓷，愛爾創），粘合水門汀爲自酸蝕劑磷酸酯類環氧樹脂水門汀(Panavia，可樂麗）。

1．瓷高嵌體口腔內部試帶

2．瓷高嵌體機構面粘合解決

1）應用5％鹽酸酸蝕劑瓷高嵌體組織面20秒，完全清洗，烘幹。鹽酸酸蝕劑後瓷高嵌體機構面如土色白垩色，粘合表層鈍化處理，做到機械設備嵌合體粘合。

（注：嚴格執行所使用的鹽酸使用說明明確酸蝕劑時長）

2）瓷改性劑（偶聯劑）解決30秒，烘幹，粘合表面形成化學結合粘合。

3．牙釉質的粘合解決

1)40%硫酸铵可選擇性酸蝕劑高嵌體洞緣牙釉質15秒,清洗,烘幹。

2)高嵌體洞形表層施膠自酸蝕劑牙釉質改性劑20秒,輕輕地烘幹

4.在修複體組織面施膠環氧樹脂水門汀

在修複體組織面施膠環氧樹脂水門汀,輕輕地就位于准備體裏，用毛刷消除溢出來水門汀。

5.陽光照射2-3秒之後,細心消除不必要水門汀。

6.完全陽光照射幹固40秒,表面抛光,粘合進行

以上就是瓷嵌體牙體預備和粘接的所有內容，感謝您的閱讀，如果還有其他疑問，歡迎咨詢我們的專業醫生。